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道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料
道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料
 
商品型號: 01
使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫,具有耐高低溫的衝擊老化性能,震盪試驗的吸震緩衝效果,易於維修及卓越的填縫防潮特性。
» 商品特點:
應用於:
混合積體電路
電器製品
感應器
薄膜開關
PTC熱風扇與元件
電源
螢光燈具
LED顯示板
軍事電子構裝
航空系統
聯絡資訊
聯絡人:
林先進 先生
通訊地址:
110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:
886-2-27662626
傳真:
886-2-27663737
Email:
[email protected]
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網址:
http://www.szeed.tw
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